调研主要内容
1.问:显示驱动芯片封装测试的技术壁垒是什么? 答:先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节具有溅镀、黄光(光刻)、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求;又如在COF封装环节，由…
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接待对象名单
机构调研回测
除当日外，颀中科技近一年共接待186家机构250次调研，近十个公告日的调研回测情况如下表所示：
近一年机构调研回测
注：1. 本文超额收益率的计算选取市场调整模型，以沪深300指数作为基准指数，超额收益率=实际收益率-基准收益率；2. “近一年”指截至最新公告日的近一年。
市场机构调研
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文章作者：财智星
