每经记者 黄辛旭 裴健如 每经编辑 孙 磊
台积电的一则招聘信息，再度勾起了外界对芯片工程师这一职位的好奇与讨论。日前，台积电宣布，为了满足业务成长与技术开发需求，2023年预计将招募超过6000名新员工，其中硕士毕业新进工程师的平均整体年薪达200万元新台币(约合45万元人民币)。
对此，有网友直呼“这工资真的是太高了吧”，也有网友艳羡“还是人才有前途”。面对高薪，还有网友表示，他“要是学好，也想去”。
著名经济学家宋清辉在接受《每日经济新闻》记者采访时称，芯片工程师的高薪主要由两大方面的因素支撑。“一方面是其培养成本很高，培养周期长；另外一方面则是市场需求量很大，导致芯片工程师较为缺乏。”
高校毕业生年薪30万元
根据公开信息，芯片工程师在芯片产业链中有不同的称呼，在芯片设计工程师中有系统架构工程师、前端设计工程师、功能验证工程师、后端工程师、模拟/射频设计工程师、版图设计工程师等；在芯片制造和封测中则有设备工程师、工艺工程师、工艺整合工程师、良率工程师、质量工程师、封装工程师等。
虽然都被称为芯片工程师，但所谓的百万年薪也并非“雨露均沾”。据记者了解，高薪岗位多集中在芯片设计工程师这一群体中。根据公开数据，到2021年，集成电路相关专业的应届硕士毕业生，年薪已经被炒到40万元人民币，有5年以上工作经验的紧缺芯片设计工程师，薪资被抬高到100万元。还有调查显示，全国芯片设计工程师月平均工资为31000元，其中月薪在30000元到50000元之间的人数占比高达54.9%。
“(以前招一个人才)假设要40万元，现在可能没有120万元就招不来。当时我们认为40万元水平的人才，现在在整个行业(翻了)3倍到5倍都很正常。”深圳一位微电子公司的董事长曾公开表示。
一位数字芯片设计经理也表示，业内一个具有5~10年经验的优秀DFT(可测性设计)工程师，薪资可达百万元，但即便如此，企业想找一个合格的DFT工程师也是难上加难。
“现在半导体专业毕业的211以上本科生的起薪也得30万了，芯片行业正在风口上，所以芯片工程师的薪资也炒得很高，涨薪比较多的还是芯片设计和制程相关的岗位。”一位从事电子产品设计的软件工程师告诉记者。
高薪也吸引着不少高校毕业生选择芯片设计师作为职业生涯的起点。去年毕业的林鹏目前就职于上海一家企业，职位正是芯片设计工程师。作为一名985院校的毕业生，林鹏在芯片工程师的岗位上已经工作了7个月，年薪在20万~30万元之间。
“我算是专业对口的，其实应聘芯片工程师的话，专业比较宽泛，数学、电子、计算机科学、物理学等等都可以。去芯片大厂的话，要项目经验丰富一点，决定权还是在企业，要看他们当年计《皇冠手机登录版》划招多少人，还要提早抢位置。”林鹏说，据他观察，行业内百万年薪的工程师不算太多，上海地区应届毕业生(主要为硕士)的年薪大多在15万到50万之间，视具体情况而定。
“在芯片设计行业，大部分人在35岁的时候，还摸不到这个职位的天花板。一方面的原因是入行门槛高，另外一方面则因为芯片设计是一项大工程，它对芯片设计工程师提出了很高的要求，如熟练掌握编程、精通电路、熟练掌握EDA工具、了解计算机体系结构……这也就决定了芯片设计高天花板的特点。”上述数字芯片设计经理认为，与互联网行业相比，芯片设计的“中年危机”会更小一点。
“当前，整个芯片行业发展势头十分迅猛，使得芯片领域的人才竞争异常激烈，这也导致了芯片领域的技术人员薪酬水平不断攀升。需要指出的是，目前芯片人才缺乏，不单是研发、设计类的人才短缺，而是芯片生产工艺人才、销售与市场人才的全面短缺。”在宋清辉看来，芯片工程师高薪的原因主要来自两方面：一是，人才的培养成本高，周期也较长；二是芯片企业较多，市场需求量大，优秀芯片架构师人才尤其稀缺。
根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020~2021年版》，在2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万人左右，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。
行业规模正快速扩张
芯片工程师高薪的背后，是行业规模的快速扩张。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计数据，2022年，国内芯片设计企业数量由2021年的2810家增至3243家，增加了433家，数量增长了15.4%；全行业销售预计为5345.7亿元，同比增长16.5%；2022年能够进入十大IC设计企业的门槛从2021年的66亿元提升到了70亿元，预计有566家企业的销售规模超过1亿元，较2021年的413家增加135家。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军认为，2022年，中国集成电路设计行业在疫情不断反复的情况下仍然取得了16.5%的增长，虽然比起前两年有所回落，但仍然维持在高位运行，其主要原因是中国庞大市场的强有力支撑，同时，全球“缺芯”推动下游厂商加大了对集成电路的采购，也提振了市场和价格。
不仅如此，截至2022年12月26日，2022年有25家芯片设计企业实现了IPO，这些企业在2022年12月1日的总市值为4721.15亿元人民币。自第一家芯片设计企业盈方微上市后的26年来，在主板、中小企业板、创业板和科创板上市的芯片设计公司为73家，截至2022年12月1日这些企业总市值为17560.6亿元。
不过，根据上述统计，虽然从整体上看，芯片设计行业保持了高速增长，但是龙头企业的发展并不理想。特别是十大IC设计(集成电路设计，Integrated circuit design，IC design)企业，不仅增速大幅落后于行业平均水平，甚至一些企业的发展出现了倒退。
根据wind数据统计，截至今年1月31日，半导体产业链公司中，有100家公司发布了业绩预告，其中，78家公司实现盈利，22家公司出现亏损。在78家发布预盈的公司当中，有46家公司净利润保持同比实现增长，有32家公司的净利润则出现下滑的情况。在此之中，IC设计类半导体公司业绩下滑较为严重，净利润为负的更是近20家。
以国内老牌MEMS传感器供应商之一的敏芯股份(SH688286，股价58.28元，市值31.23亿元)为例，根据业绩预告，其2022年度预计实现归属于母公司所有者的净利润为-6350万元~-4850万元，与上年同期相比，将减少6092.4万元~7592.4万元，同比减少490.37% ~611.11%。
除敏芯股份外，芯海科技、普冉半导体、格科微等IC设计类公司净利润也出现了50%以上的跌幅。
在魏少军看来，2022年，龙头IC设计企业的发展进入瓶颈期，增长显露疲态。
究其原因，一是企业的产品技术水平不够高，竞争力不够强，以量取胜的做法很容易受到外界的影响；二是研发投入不足，跟不上市场需求的发展；三是前些年在“商业模式”上的探索投入过多精力和资源，在产品研发上投入不足，导致后劲乏力；四是曾经困扰产业界的大企业病也在芯片设计企业中出现，企业的管理水平有待提高；五是一些企业的发展命运多舛，不断动荡，不能维持一个长期稳定的管理层，政策不连贯，这也是造成企业发展迟缓的重要原因。
不过，海通证券研报认为，2022年，半导体行业进入下行周期，在过去几个季度加速消费及制造环节产能扩充到达一定程度后，行业供需逐渐平衡，部分环节步入去库阶段。行业下行逐渐筑底，景气度修复可期，2023年下半年行业景气度有望伴随需求修复逐渐提升。目前部分厂商库存增速已见顶部，业绩持续承压，伴随全球疫情逐步稳定、经济压力上行见顶等，今年下半年或将迎来消费端触底反弹机会。在此背景下，国内优质IC设计企业投资机遇显现，全年估值修复空间可期，预计2023年3~4月为判断IC设计投资机遇的重要时间点。
不过，在一家芯片代工厂工作的孙永正感受到“蒙眼狂奔”的芯片行业正在退热。
“前两年想换工作的话，到处都是其他企业递过来的橄榄枝，薪资也是翻倍的。但从2022年下半年开始，行业热度开始下降了，薪资涨幅不会那么夸张。不过也有例外，芯片的流程复杂，一些具有不可替代性的芯片设计等板块，涨薪情况还是比较乐观的。”孙永说。
正如孙永所言，“高层次人才是最 稀缺的资源”，这句话放在芯片行业同样适用。
从《2023版IC设计行业岗位薪酬报告》来看，2022年芯片设计行业薪酬涨幅为10%，领先芯片全行业。其次为半导体材料与设备行业，2022年同比涨幅9.5%，仅次于芯片设计行业。
“我已经入行十几年了，那时从事芯片行业的人不少都是专科毕业，很多都是从生产一线做起来的。后来，大家为了升职才会有意识地再去提升学历。但是这几年，我们公司招人基本都是找老员工或者双一流大学出身的从业者。前者有丰富的实践经验，后者则有较强的逻辑能力，相对来说好培养。”从事芯片研发的李娜表示，有经验的从业者和应用技术研发人才仍是这个行业的“香饽饽”。
企业应对芯片人才缺口
芯片所属的半导体科学技术是多学科交叉融合的领域，涉及大量的基础知识、技术经验和技术诀窍。不少行业观点认为，初级人才容易补，通过高校供应和培训就可以满足，掌握基础知识、拥有技术经验并且掌握技术诀窍的高端人才缺位才是关键。
“其实，过去两年虽然芯片行业热度很高，但有一个并不太好的现象。一些芯片企业在做重复性的工作，行业上的产品是有些同质化的。比如，芯片企业中的部分人进行创业，其产品与原公司是很类似的，甚至订单也是从原来公司的订单中切分的。”李娜也印证了上述观点。
而这与芯片的结构性缺货也有着紧密的联系。“今年‘缺芯’问题已经好转不少，我们公司也因为从好几家芯片公司采购，所以‘缺芯’都在可控范围内。但个别依赖国外供应商供应的芯片可能还是会相对紧张一些。”一位自主品牌车企的工作人员告诉记者。
事实上，芯片行业人才结构性缺失的问题一直存在。《中国集成电路产业人才白皮书(2019~2020年版)》就曾提出，我国领军和高端人才紧缺，对人才吸引力不足、人才培养师资和实训条件支撑不足，产教融合有待增强、集成电路企业之间挖角现象普遍，导致人才流动频繁。
中国科学院院刊上一篇名为《高水平科技自立自强下我国集成电路人才培养“痛点”与对策》文章称，调研显示，目前我国集成电路人才体系结构性失衡的问题主要体现在两方面：一是缺乏具有行业经验的复合型创新人才，二是严重缺乏国际视野的产业领军人才。
“芯片人才的短缺，导致中国芯片发展难以获得大的突破，长期以来只能受制于人。对于芯片行业、企业应对人才缺口，第一需要持续加大芯片人才的培养力度，这是解决芯片领域人才缺乏困境的根本所在。第二是加大芯片优秀人才的引进力度，加快补齐芯片人才方面的短板。”宋清辉说。
眼下，芯片行业吸纳人才的重心已经从外部扩张转向修炼内功，怎么去培养更优秀的从业者成为关键。
《2022~2023年度中国集成电路产业关键人力资源指标报告》(以下简称《报告》)也是这一趋势的体现。《报告》调查了310家半导体企业，数据显示 ，83%的调研企业人力资源整体预算持平及增加，8%的企业预算下降，而有9%的企业依然处于预算不确定的状态。但是，培训及人力资源数字化的预算呈现了上升趋势。
市场的选择也让高校重新调整人才的培养方向，为行业输送人才。例如，在国务院学位委员会、教育部正式下发关于设置“集成电路科学与工程”一级学科的通知后，北京大学、北京航空航天大学、安徽大学、广东工业大学、中山大学、清华大学等国内多所高校均成立了集成电路相关学院。
根据公开数据，截至2022年5月，我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院，以及集成电路产教融合创新平台高校达29所，其中985高校23所。
但如何打破高校到企业的产教边界，也是防止人才流失的重要一环。《中国集成电路产业人才白皮书(2018~2019年版)》披露2018年就业市场的实际数据显示，仅仅有19%的相关专业应届生在毕业后选择进入集成电路行业。而《中国集成电路产业人才白皮书(2019~2020年版)》显示，2019年示范性微电子学院应届生选择集成电路企业就业的人员比例为：本科及以上55.08%，硕士及以上73.66%，其余大部分集成电路专业毕业生流向金融行业、软件互联网行业。
对于该如何“留住”高校人才，有行业观点认为，首先，打破人才培育与实际需求的“脱节”，建立与行业需求零距离的培育模式；其次也要打破理论研究和产业应用“错位”，建立协同创新攻关机制，再者更应该加强高校和企业的产教融合等，这样才能进一步完善高校人才向产业输送的机制。
在各方的努力下，芯片行业缺人才的现状也正在发生变化。作为新一代基础设施建设和发展的重要领域之一，“集成电路”已经开始成为高考考生青睐的专业，一波又一波的“新鲜血液”正不断涌来。
(应采访者要求，林鹏、孙永、李娜均为化名）
另外 ❣，因债券交易纠纷，西南证券起诉皖经建的涉诉规模为2.1亿元，方正证券起诉的涉诉规模为3.1亿元。皇冠手机登录版
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本报记者 赵连芳 【编辑:武圣 】
