2023年落下帷幕，A股半导体全年震荡跑输全球同类主要指数。数据显示，聚焦设备、材料等上游半导体产业链的中证半导体指数年度下跌3.90%，与沪指表现基本持平；不过回撤数据显示，该指数年度最大回撤超33%，远高于上证指数，同样高于同期的中证全指半导体指数以及中华半导体芯片指数等。
不过四季度以来，半导体板块频频释放复苏信号，明年或将走出下行通道。半导体行业具备强周期性，在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间，聚焦上游设备材料的中证半导产业指数区间最大涨幅超494%，高于主流半导体全产业链指数，呈现更高弹性特征。
场内ETF方面，资金已经借道相关ETF持续布局。上交所数据显示， 2023年最后两个交易日，半导体设备ETF（561980）分别获195万元、391万元资金净申购。
拉长周期来看，该ETF近60日净流率近93%，接近翻倍水平，一定程度显示资金对半导体设备细分方向的关注度在提升。
1、半导体国产设备中标比例已近5成
数据统计显示，2023年1-11月，统计样本中的晶圆产线合计招标1607项，整体而言，设备招标以量测/扩散/刻蚀设备为主。
同期统计样本中的晶圆产线合计中标875台设备，以刻蚀/测试机/气液系统设备居多；国产设备整体中标比例约47%，其中，PECVD/外延/氧化/硅片再生设备的国产中标比例较高。
2、半导体《牛宝体育官方平台app下载》设备板块估值处历史低位
当前我国半导体设备行业处于历史估值底部，截至2023年底，半导体设备（申万）指数PE-TTM仅41倍出头，处于1.57%历史分位点。伴随终端需求温和复苏、下游客户恢复正常提货节奏、产能利用率恢复至较高水平、产品价格企稳等现象，半导体行业或正走出周期底部。
3、明年有望确立上行趋势？
中金预计，全球晶圆代工市场景气度将经历“doubleu”型波动后，在2Q24有望确立上行趋势，预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%；预计封测代工（除Chiplet先进封装）1Q24进入正常季节性波动，全年行业增速在高个位数以上。除了需求的温和复苏及周期性资本开支波动外，在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1053.1亿美元，同比增长4%。
半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。
责任编辑：王旭
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