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发布时间:2024-02-05 15:43

  投资要点:

  ◼ 聚焦公司发展,持续完善治理结构&信息披露等。公司推出了五条具体 举措,(1)聚焦先进材料+先进装备战略,提升发展质量:持续推进材 料+设备双轮驱动;(2)加强研发技术创新,以持续创新引领高质量发 展:继续加大研发投入,已推出超导磁场低氧单晶炉、电池片设备、碳 化硅外延设备等;(3)夯实治理,提升规范运作水平:建全内部控制制 度,促进“三会一层”归位尽责等;(4)不断提高信息披露质量,加强 与投资者沟通交流:自上市以来,在交易所的信息披露评级中连续十年 被评 A 级;(5)树牢回报投资者理念,切实回报投资者:2022 年至今 公司实施两次股份回购,累计使用自有资金约 2 亿元,累计回购股份 393 万股,自上市起持续实施现金分红,分红金额占合并归母净利润的比例 保持 20%以上,累计分红金额超 18 亿元。

  ◼ 光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖。2006 年晶盛布局硅单晶 炉,随后延伸了切片机、叠瓦组件设备、电池片设《凯时手机版网址登录》备。(1)第五代低氧 单晶炉:2023 上半年下游普遍要求氧含量 12PPM,到现在已经降低至 10PPM,助力电池片效率提升的去氧、低氧单晶炉是确定性趋势。(2) 电池片设备:开发管式 PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟 ALD 和舟干清洗等。

  ◼ 半导体设备定位三大环节:大硅片、先进封装、碳化硅。(1)大硅片设 备:晶盛为国产长晶设备龙头,能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解 决方案。(2)先进封装:晶盛已布局减薄机,零部件方面空气主轴、空 气轴承等晶盛在 2017 年全部国产化了,后续推进耗材国产化。(3)碳 化硅外延设备:晶盛为国内龙头,2023 年 2 月推出 6 寸双片式外延设 备,同年 6 月推出 8 寸单片式设备,可兼容 6、8 寸生产。

  ◼ 材料:布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。(1)碳化硅衬底:8 英寸 碳化硅衬底片已实现批量生产,6 英寸和 8 英寸量产晶片的核心位错可 以稳定实现 TSD<100 个/m²、BPD<400 个/cm²达到行业领先水平,客 户包括中芯集成等;(2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研 发高品质超级坩埚;(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售, 推动二期扩产项目,加快钨丝金刚线研发。

  ◼ 风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。

责任编辑:杨赐

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  问:哪些症状可以居家隔离 ♐,哪些症状需要去医院就诊?

  本报记者 胡静 【编辑:吴浚 】

  

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