数据通信市场在AI算力需求的驱动下深刻变革，随着数据中心高速光模块向800G、1.6T发展，相关公司的业绩相继迎来快速成长期；多家上市公司跃跃欲试，通过并购设备、器件、光模块等标的资产进入光通信细分领域。
吴新竹/文
6月4日，全球领先的通信半导体公司博通宣布正式推出最新数据中心交换机芯片Tomahawk 6，其以太网交换容量是目前市面上以太网交换机的两倍，还将提供CPO选择，满足最低功耗和最低延迟的需要。结合传统光芯片的迭代路径来看，硅光技术的渗透已成为光通信产品升级的明确方向。
800G和1.6T光通信的迭代周期从传统3-4年缩短至1-2年，同时400G、800G需求并未因1.6T的推出而萎缩，反而持续保持景气，光模块厂商的技术迭代红利期得到一定程度的延续。数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，核心芯片的国产化促进了配套光器件的发展，头部光模块厂商的扩产进程仍在持续。
而高速光模块需求的大增吸引更多厂商进入该领域，在下游数据通信的需求拉动下，部分厂商收入和利润均取得快速增长，为并购上市创造了机遇。2025年上半年，多家上市公司实施光通信领域的相关并购，标的公司所属细分领域从上游设备、中游器件到下游光模块、代工服务。
中小型光模块公司通过并购进入上市公司平台，其融资能力、客户资源等方面可得到相应提升。反观上市公司自身，原主业因行业的局限性，成长空间触及瓶颈，这些公司通过横向或纵向并购进入新兴领域，获取业绩增长的机遇，发挥协同效应。
整体来看，需求侧算力网络的演进推动新技术迭代，供给侧产能缺口打开硅光技术的渗透空间。光模块厂商的成本结构持续优化，其分工与价值分布随着新技术的应用面临重构，产业链的变革正在发生。
集体高增长
光通信的主要应用领域为数据通信市场、电信市场和其他新兴场景，终端用户包括互联网和云计算企业、电信运营商等。历史上，从各速率光模块市场规模来看，光模块通常存在一个快速放量阶段，每个阶段饱和速度较快，每3-4年完成一次产品迭代，从交换芯片推出到光模块放量有2-3年滞后。
目前，数据中心架构加速向叶脊网络转型，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T光模块开始应用，业内预期本轮高速率光模块产品仍处于上行周期。
亚马逊、微软Azure、谷歌云平台、ibm、阿里巴巴和甲骨文等公司投资数十亿美元在世界各地建设数据中心，超大规模数据中心的数量有望从2024年的511个增加到2030年的770《澳门亚博app下载》个。
2025年，meta、谷歌、亚马逊和微软的合计资本开支预计达2972亿美元，同比增长36.8%；阿里巴巴宣布未来三年将投入3800亿元用于云和AI基础设施建设。电信市场方面，光纤接入网建设千兆入户及光纤到房间已进入大批量铺设阶段，并逐渐向万兆网络迈进。
晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性组件，中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG阵列波导光栅等器件的主要生产地。
华工科技2025年一季度产能每月为20-30万只，到二季度提升至每月100万只产能，仍不能满足订单要求；该公司泰国工厂目前已经投产，海外需求主要以800G和1.6T为主，月产能预计到二季度末提升至20万只。公司一季度营收和净利润分别为33.55亿元和4.09亿元，同比分别增长52.28%和40.88%。
并购活跃
光通信行业的上游是光芯片，中游是有源光器件和无源光器件等，下游光组件通过不同封装方式构成光模块。头部公司建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的IDM全流程业务体系。
行业并购重组是光通信领域做大做强的重要路径。市值超过千亿元的中际旭创便是通过2017年的重组进入光模块领域，彼时苏州旭创的估值仅有28亿元。光模块厂商也在通过自研或并购切入硅光设计领域，新易盛2022年通过收购境外参股公司Alpine Optoelectronics, Inc深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。
近年来高速光模块需求大增，吸引更多厂商进入该领域，在下游数据通信的需求拉动下，部分厂商收入和利润均取得快速增长，为并购上市创造了机遇。2025年上半年，多家上市公司正在实施光通信相关并购，标的公司所属细分领域从上游设备、中游器件到下游光模块、代工服务。
富创优越为全球主要光模块企业提供800G、400G等高速光模块的先进封装、PCBA、光耦合与测试等智能制造服务，据统计，2024年全球20大光模块厂商中，富创优越已向其中的7家批量交货，2024年800G光模块PCBA出货量超350万只。
协同性与整合效果待解
光通信下游客户具有较高的认证壁垒和切换成本，实际上送样、测试、认证周期可长达1年以上，且光模块作为AI集群中的关键环节，其互操作性、插损、功耗、寿命等核心指标直接关系用户核心业务的运行。
较早切入或与客户协同开发的光模块供应商，在标准、设计、兼容性等领域拥有先天优势。在产品形态持续升级过程中，先发企业能紧跟客户研发步伐，率先进入客户供应链，提前锁定客户需求的光模块厂商能够在产品代际更迭时率先享受红利。
中小型光模块公司通过并购进入上市公司平台，其融资能力、客户资源等方面可得到相应提升。反观上市公司自身，原主业因行业局限性，成长空间触及瓶颈，这些公司通过横向或纵向并购进入新兴领域，获取业绩增长的机遇，发挥协同效应。
华懋科技系汽车被动安全领域龙头企业，通过对富创优越的全资收购，华懋科技希望进一步深入在光通信、海事通信等信息通信相关产品精密制造领域的布局，打造“第二增长曲线”。
罗博特科所属的光伏行业周期性需求萎缩，传导至设备环节，给该公司带来不利影响，到2025年一季度，该公司的业绩进一步承压。罗博特科在战略层面确立了“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的业务布局，期望可以通过本次并购整合内外部研发、客户等资源，增强半导体自动化设备领域的联合研发、生产和销售，提升上市公司及标的公司高端自动化装备的竞争力及市场份额。
抢滩硅光技术
硅光模块可以突破传统单通道光芯片的传输瓶颈，解决光电集成的问题。目前除英特尔等少数厂商采用全垂直整合外，产业链仍保持芯片设计与代工分工，由光模块或终端芯片厂商封装。
硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在共封装光学（下称“CPO”）方案中。光电共封装将交换芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，该方案可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输，不仅能够减少产品尺寸，提高效率，还可以降低功耗。
研究机构预测，400G以上的高速数通光模块市场中，硅光的渗透率到2028年将达到48%，对应到硅光模块的市场空间预计将达80亿美元；其中，CPO的商业化步伐预计将从800G和1.6T端口起步，2024-2025年开始商用，2026-2027年迎来规模化增长，预计到2033年全球CPO市场规模将达到26亿美元。
申万宏源指出，从传统光芯片的迭代路径看，硅光技术的渗透成为产品升级的明确方向。需求侧，算力网络的演进亟须新技术迭代，解决通信瓶颈；供给侧，上游供给缺口形成硅光的渗透空间。硅光的渗透一方面将优化光模块厂商的成本结构，另一方面将改变光通信产业链的分工与价值分布，对通信产业链产生深刻影响。
英伟达、博通等网络设备头部厂商是早期重要推动者，英伟达认为，硅光CPO交换机较可插拔光模块可实现3.5倍的能耗降低、延迟的降低以及显著的网络可靠性提升。
2025年以来，CPO技术应用不断获得突破。3月，台积电与博通共同开发的CPO微环形光调节器试产3nm制程。6月4日，博通宣布正式推出最新数据中心交换机芯片Tomahawk 6，其以太网交换容量是目前市面上以太网交换机的两倍，还将提供CPO选择，满足最低功耗和最低延迟。
新易盛已推出基于单波200G光器件的800G、1.6T光模块产品，高速光模块产品组合涵盖VCSEL/EML激光、硅光、薄膜磷酸锂等技术解决方案；推出400G和800G ZR/ZR+相干光模块产品，以及基于LPO方案的400G、800G光模块。
源杰科技研发了300mW高功率CW光源，并实现该产品的核心技术突破，以满足与CPO硅光集成的协同创新。
华工科技在2025美国光通讯展上推出适配下一代AI训练集群的CPO超算光引擎以及3.2T模块解决方案，1.6T自研硅光模块已经接到OTT客户正式送样通知。
