◎记者 李兴彩
目前，科创板集成电路领域公司总数达119家，占A股同类上市公司的“半壁江山”，涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局。
在业内人士看来，自“科创板八条”提出“更大力度支持并购重组”以来，科创板集成电路公司并购重组展现出前所未有的活力，并且在交易结构、并购标的、整合方向等多个方面，展现出新特征，引领并购市场的发展新方向。
并购整合提升产业硬实力
对此，有半导体业内人士表示，在半导体产业处于周期底部、企业盈利下行的阶段，差异化估值的并购方案设计，不仅是适应产业发展新阶段、加快产业整合和做大做强的切实手段，也为其他行业并购提供了可供借鉴的思路。
“半导体产业是典型的‘投资大、周期长’硬科技产业，重资产环节的公司往往要经过数年才能实现盈利，未盈利企业在获得资本市场加持后，就有望实现更快发展和更早盈利。”上述半导体业内人士解读，科创板是未盈利企业获得资本支持的重要阵地，不管是直接IPO还是被收购，只要是具备科创属性的硬科技资产，能够与科创板公司形成产业协同，都将获得资本市场的支持。
创新研发增强技术竞争力
伴随产业并购提速，集成电路公司强强联合加码创新研发，不断增强核心技术《彩票顺丰937》的竞争力。
思瑞浦则一边加快并购，一边苦练内功。公司介绍称，2024年思瑞浦研发投入同比增长4.1%，在信号链芯片、电源管理芯片、数模混合芯片等三个赛道都推出多项新产品，公司产品全年销量同比增长57.7%。
强研发下新品迭出，也为上市公司带来更优的业绩表现。截至5月9日，科创板110余家半导体公司均已完成一季报披露，合计实现营收721.82亿元，同比增长24%；实现归母净利润44.79亿元，同比增长73%。
总体来看，随着自主可控持续推进，以及下游AI、物联网、消费和泛工业需求逐步恢复，行业收入、利润大幅增长，延续去年四季度的增势，芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼。
市场复苏增添经营新动力
在接受记者采访时，多家科创板半导体公司不约而同地提到了海外业务及进展，也向投资者传递出投资的新信号。
“公司目前已在新加坡、德国、美国、韩国和日本建立了销售和技术支持团队，并陆续完成多家全球知名的汽车、工业类头部客户稽核。”思瑞浦相关负责人表示，2024年持续推进全球化布局，推进海外业务拓展，公司在技术、产品、质量等各方面获得了海外客户的准入，为后续产品导入奠定了基础。
展望下半年，受访的多家科创板半导体公司均表示，在半导体产业整体复苏的大背景下，叠加公司自身实力增强和海外市场的开拓，其对公司发展前景充满信心。
“一方面，AI算力基础设施建设火热，服务器存储需求旺盛；另一方面，端侧AI应用爆发，AI手机和AI PC渗透率持续提升有望提振消费级存储需求。”佰维存储相关负责人表示，在此背景下，存储需求回暖，NAND Flash价格预计将在第二、第三季度持续上涨。
就佰维存储而言，预计从今年第二季度起，随着存储价格企稳回升和面向AI眼镜、AI手机等领域的高价值产品开始批量交付，公司的营业收入和毛利率有望回升；其中，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。
责任编辑：江钰涵
